| 洁净等级 | ISO标准 | 对应中国等级 | ≥0.5μm粒子限值（颗/m³） | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| ISO 3 | 1级 | - | ≤1,020 | 半导体晶圆制造（极少数） |
| ISO 4 | 10级 | - | ≤10,200 | 高端芯片光刻区 |
| ISO 5 | 100级 | A级 | ≤3,520 | 半导体封装、Micro LED生产 |
| ISO 6 | 1,000级 | B级 | ≤35,200 | 精密光学元件、SMT贴片 |
| ISO 7 | 10,000级 | C级 | ≤352,000 | 电子元器件组装、锂电涂布 |
| ISO 8 | 100,000级 | D级 | ≤3,520,000 | 普通电子装配、包装区域 |
标准：ANSI/ESD S20.20
要求：
地面表面电阻 10⁶~10⁹Ω（防静电环氧/PVC）。
工作台/设备接地，员工穿戴防静电服（摩擦电压＜100V）。
标准：SEMI F21-1102
限值：
| 污染物类型 | 允许浓度（ppt） |
|---|---|
| 酸性气体（HCl） | ＜1 |
| 碱性气体（NH₃） | ＜10 |
典型范围：
温度 22±1℃（半导体需±0.5℃）。
湿度 45±5% RH（防静电要求可能低至30%）。
| 生产环节 | 推荐洁净等级 | 补充要求 |
|---|---|---|
| 晶圆制造（光刻） | ISO 3~4 | AMC控制+防微震 |
| 芯片封装 | ISO 5 | 防静电+氮气保护 |
| PCB印刷（SMT） | ISO 6~7 | 锡膏区需湿度＜40% RH |
| 锂电池电极涂布 | ISO 7 | 粉尘浓度＜1mg/m³ |
| 普通电子组装 | ISO 8 | 防静电即可 |
悬浮粒子检测：
仪器：激光粒子计数器（按ISO 14644-1采样点布置）。
频率：空态/静态/动态三阶段测试。
静电监测：
表面电阻测试仪、静电场分析仪。
AMC检测：
气相色谱仪（GC-MS）或离子色谱仪。
动态控制：
人员活动时，实际粒子数可能比静态测试高1~2个数量级，需预留安全余量。
材料兼容性：
禁用木质、棉麻等产尘材料，设备需无油润滑。
持续监测：
建议安装在线粒子计数器+压差报警系统。
国际：ISO 14644-1、SEMI F21
中国：GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》、GB 50472-2008《电子工业洁净厂房设计规范》
电子厂需根据产品工艺（如纳米级芯片 vs 普通电路板）选择对应等级，并叠加防静电、AMC等专项控制。建议咨询专业洁净室工程公司进行定制化设计。
电话咨询